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第一百三十五章 新芯半导体的当务之急(4 / 4)

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,产品的迭代周期也更短。

    同时也有利于研发,后端研发成果得到验证的响应时间非常快。

    当时从来没有谁想过要把芯片代工给其他公司来做。

    直到张忠谋带着台积电出现,他告诉厂商,说你们设计芯片,芯片制造专门由我们来帮你们做。

    我们帮你们承担这部分风险,你们只需要把需求告诉我们就可以。

    把芯片设计给我就行,我永远不会做自己的芯片品牌。

    你知道IDM模式的风险在于重资产,12寸的生产线,一条生产线就是20亿美元。

    这要求你制造出来的芯片必须能够卖出去。

    这对设计、制造、管理和运营的要求都非常高。

    因为生产线是有折旧的,随着技术进步,原本先进的生产线会慢慢被淘汰,20亿美元打造的生产线,在摩尔定律的作用下,可能五年时间就报废了。

    IDM模式对你的利用率、良品率和产品利润要求极高。

    所以台积电的模式才能成功,他们帮厂商承担了很大一部分风险。

    这样风险低了,利润也低了。”

    今天的第一章,求月票,最近的半导体内容是不是太多了.

    不过马上就要开始下一个剧情了

    (本章完)

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