bsp; 新芯科技有芯片设计，有光刻机，之前我们和新芯科技的合作都是停留在光刻机上，我们很长一段时间来，一直都在帮新芯科技测试他们的光刻机。
之前这也是合作，集团要和新芯合作的话，大概率会是其他领域的合作，你说会不会是新芯科技要把一些订单给我们做？
华虹NEC做不了，然后轮到我们？”
赵师傅问：“你怎么知道是夏中瑞？”
夏中瑞就是华虹NEC的董事长，之前是申海集成电路办公室的主任，在成立华虹NEC之前被派驻到硅谷考察过，做了一些招商引资的工作，把硅谷的芯片设计公司引进张江高科园区。
他现在在华虹NEC也属于橡皮图章，管理权全部在副董事长兼总经理的岛仓启一手上。
小张说：“我去年毕业加入华虹之后，新员工培训的时候他来给我们讲过课，他的声音比较有辨识度，所以一听就听出来了。”
赵师傅想了想然后说：“有可能，本身新芯科技旗下的新芯半导体就是专注于芯片设计的。
你知道现在阿美利肯卖的很好的Mphone，还有苹果最近推出的ipod，这些设备上的芯片都是新芯半导体设计的。
去年年底的时候，交大找科技部搞的深亚微米集成电路设计技术突破，你听说过吧？
新芯科技早就实现了技术突破，而且设计的0.13微米的芯片已经大规模商业化量产了。真不知道交大有啥好吹的，还特意搞了个庆功宴。”
深亚微米集成电路，通常把0.35-0.8微米及其以下称为亚微米级，0.25微米及其以下称为深亚微米，0.05微米及其以下称为纳米级。
申海交大在2000年的时候突破了0.35微米的集成电路设计技术的难度，而且攻克了0.25微米的集成电路设计技术。
后来陈进回交大搞的汉芯，是0.18微米的半导体芯片，被认为接近国际先进技术而被大肆吹捧。
换到现在，新芯科技都搞出来了大规模商用的0.13微米芯片，虽然因为新芯的定位比较模糊，所以华国官方没有大肆吹捧。
更准确的说是，找不到角度吹，华国搞了十多年才突破0.25微米的芯片设计，别人直接一推出就是0.13微米，还是大规模商用版，这中间的差距太大了，又没有在国内找山头摆。
因此新芯科技实现的技术突破，还没有汉芯引起的技术突破来得影响力大，只是在新闻上被提到了一句。
小张说：“交大能搞定深亚微米的芯片设计已经够不容易了，赵师傅，你这人啥都好，就是有时候太愤世嫉俗，这也看不上那也看不上了。”
赵师傅反驳道：“我也不是什么都看不上，新芯科技我就觉得很牛，别人能够设计出让霓虹人和高丽人都惊叹的芯片。
芯片本身还好，高丽和霓虹的实验室产物也能做到0.13微米，500M
