共订了大概700万的A1E芯片，这是一笔接近10亿美元的订单。
即便把这10亿美元的订单拆分成3块，也是很大一笔金额，在这个过程中提出一些要求，比如必须搭着采购新芯光刻机，要开放一些技术授权，他们绝对会答应下来的。这并不是什么苛刻的要求。
之前没有这么搞，主要是因为关建英在这方面的经验不足，之前主要是从事芯片设计领域的工作，像新芯科技的形态和三星很像，如果再进入面板领域和存储芯片领域的话，那就和三星一样了。
这种综合性半导体企业需要充分利用长处去补足短板。关建英缺乏这方面的意识。
而林本坚也没有像原时空一样台积电工作，他属于在IBM工作之后直接来的新芯，以IBM的强势地位，技术上压根没有短板，他们一旦在技术上落后就会放弃整个这块的业务。
胡正明说：“我看了一下，我们给三星芯片代工的订单，已经超过他们全年营收的四分之三了，我们有充分谈判的基础。
我们可以同时和台积电、三星双方合作，在某种程度上来说，三星也希望能有更多选择，而不是在设备和原材料上只能选择霓虹厂商。
我们可以以光刻机为契机，和三星、台积电开展合作。
而在台积电攻克130nm制程之后，可以给台积电一些A1E芯片的订单。”
胡正明接着说：“另外我们可以不用只盯着华虹，根据我了解摩托罗拉在津门有一家8英寸的芯片生产工厂正在谋划转让，我们可以考虑引进外部资本后联手收购。”
在21世纪的第一个十年里，华国的半导体产业呈现出一种很诡异的态势，华国在全球集成电路市场里的占比越来越大，以IDC在2005年做的统计为例，全球集成电路的营收总额是1920亿美元，华国市场的营收总额是403亿美元，约为全球市场的20%。
但是华国半导体制造商们的全年营收只有25.6亿美元，而且华国自己生产的芯片超过百分之九十都是海外订单。华国内需旺盛，华国本土的芯片代工厂商却需要把芯片生产出来之后卖给外资经过一道转手，最后再卖给华国消费者。
华国本土消费电子品牌的孱弱导致了华国企业在整个上下游的利润占比非常低，技术带动和提供的就业岗位同样有限。
周新担心的点在于，红利期没有积累足够的技术，等到红利期过去会非常被动。
尤其芯片技术的发展几乎是三年一个版本，落后了要花十倍的力气补回来。
现在能够追赶先进制程最后的余晖了，台积电能够靠自研突破IBM的封锁，ASML可以靠着和台积电的合作把尼康拉下马。
换做二十年之后，即便芯片生产厂商联手，也几乎不可能再造一个ASML，实现技术上的突破了。
当然不是说永远不可能，只是沿着现有技术路线的话是无法超过ASML，要是基础材料出现革命性突破，比如未来从硅基芯片变成碳基芯片，芯片原材料从单晶硅变成石墨烯。
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