。他们通过从“铝介质”转向“铜介质”，实现了180nm到130nm制程的突破。
IBM试图以铜介质的130nm制程作为筹码，统治芯片制造环节。弯弯地区的两大代工巨头台积电和台联电中，只有台联电答应了合作，并且实现了130nm制程的量产。
至于台积电则选择了拒绝，原本有胡正明的到来，台积电成功选中了低介电质绝缘技术，直接跳过了150nm，进入到130nm制程，实现了130nm制程的自主和量产。
但是现在胡正明来新芯科技没去台积电，台积电被卡在180nm没有突破性进展，很多先进制程的单子都被砍掉了。
包括A1E其实周新有想过找台积电做，但是他们现在的技术达不到要求。
(本章完)
