p; 他的潜台词是，之前新芯在光刻机领域压根算不上对手。
几乎是前后脚，尼康、佳能和ASML轮流来新芯的展台找林本坚聊，希望收购新芯的技术，都是抱着渺茫的希望而来，带着失望的心情而归。
但是他们也没有太绝望，尼康是因为他知道自己离157nm的干式光刻机没有多远的距离了，实验室样品已经研发出来了，只是调试和校正的过程。
ASML则仗着背靠阿美利肯资本，自己本来就是追赶者，之前追赶尼康，现在追赶新芯，所以没有太沮丧。
真正后悔甚至是感到恐慌的是台积电和三星，台积电甚至要比三星还更恐慌一些。
因为他们都是做芯片代工业务，新芯实现了制程的突破，要知道新芯也有芯片代工业务，新芯的40nm光刻机肯定会优先供应自家的工厂，然后才是其他厂商。
新芯在代工领域的制程领先，至少将维持半年到一年时间，加上良品率和磨合上的优势，新芯的优势至少将体现在这一整代工艺制程中。
现在的芯片设计方不像苹果那么强势，芯片代工中的废品是需要芯片需求方买单的，比如说一共生产了100片芯片，然后良品率是99%，也就是说出产了99片好的芯片，芯片需求方要按照100片来给芯片代工厂商进行结算。
新芯因为更快开始40nm工艺的代工，所以良品率在一段时间内都会高于台积电，这也就意味着芯片需求方找新芯的单片成本会比台积电更低。
这对台积电来说是致命打击，尼康、ASML面对这一打击他们有后手，有弯道超车的办法，台积电没有，他们只是技术的整合方。
台积电更加后悔的是，他们和新芯是同一时间邀请的林本坚，结果林本坚加入了新芯，张忠谋在收到消息后有想过，要是当时林本坚是加入的台积电，率先实现技术突破的就是台积电了。
三星也难受，但是因为三星是IDM模式，也就是从芯片设计到芯片代工，甚至是前端的消费电子，他都有所涉及，所以对三星的影响是有限的。
“我们内部是预计明年一季度开始接40nm的订单。
当然，40nm的光刻机要优先供应新芯自己的芯片代工工厂，但是考虑到我们和英特尔之间的良好关系，英特尔有需要我们同样会供应给英特尔。
我们可以先提供样品给英特尔，你们先做生产验证，如果觉得没问题的话，我们再签合同。”林本坚在和贝瑞特聊，英特尔的董事会主席。
这次东京的半导体设备展来了很多大人物。
“Newman吗？好的，没问题我会帮你向他问好，他也很期待见到你，但是最近他有其他的事情要忙，所以没有空来参加这次的东京半导体展。”
“你想去张江亲自拜访他？好的，我待会帮你问下他的意思，然后再给你回复。
我猜测Newman应该会愿意见你。”
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