门缝，又将木棍抵在门后。
然后盘腿坐在床上，闭上眼，意识沉入了那个熟悉的蓝色界面。
第一步，得把弹药库给填满。
他集中精神，把前世死记硬背的基础物理学和工程学知识“喂”
给系统。
这过程顺畅得出奇，几乎是他念头一动，相关的知识体系就被系统自动扫描、解析，转化成数据流，一股脑儿灌进“技术库”
。
那两个原本灰了吧唧的选项：“基础物理学”
和“基础工程学”
。
图标逐渐点亮，后面还冒出了增长的进度条。
“基础物理学（已录入85）。”
“基础工程学（已录入78）”
。
同时，界面右下角的“能量储备”
数值，从最初的1o单位，稳稳地涨到了15单位。
系统提示跳出来：“知识录入有助于完善系统基础数据库，已根据录入完整度和价值，奖励基础能量5单位。”
“知识就是能量？
卧槽，这个现太牛逼了！”
何强精神一振，真是意外之喜。
弹药库充实了，目光投向了系统最吊的功能——“研中心”
。
得找个简单的小项目试试手，顺便解决点眼前的问题。
他盯上了床头柜角落那个屏幕碎得跟蜘蛛网似的、早就开不了机的破手机。
“从你开始吧，咱们一块儿重生。”
何强眼里闪过一丝玩味，下达了第一个研指令：
“系统，给我分析这台旧手机。
结构、材料、工作原理，全给我解析出来！
评估损坏程度，设计修复方案，还有……
看看能不能再给它加点料，优化优化性能！”
指令下去，系统秒回：“指令接收……开始分析任务……”
“扫描目标：旧智能手机……”
“结构复杂度评估：低……”
“材料成分光谱分析中……”
“电路板完整性检测中……”
“能量消耗：1单位分钟……”
几乎是同时，那破手机的精确三维模型，就在他的意识界面里冒出来了。
跟全息投影似的，想怎么转就怎么转，想放大就放大，还能透视。
每个零件都被自动分解、标注参数，电路板的布线图也跟着展开，数据流跟瀑布一样刷刷地跳。
仅仅五分钟，分析就结束了，一份详细到炸裂的报告摆在眼前：
“分析报告：目标为‘风语者f3’型智能手机（注：本土低端品牌），生产日期约三年前。
主要损坏：屏幕模组物理性损坏、电池严重老化（活性低于1o）、主板存在三处电容失效及一处虚焊。”
“修复方案已生成：”
“方案a（经济型）：更换同型号或兼容屏幕模组、更换标准锂电池、修复电容及虚焊点。
成功率95，预计材料成本约3o元（二手市场价）。
修复后性能恢复至出厂标准。”
“方案b（优化型）：更换兼容性高刷新率屏幕、高能量密度聚合物电池、更换关键电容为高性能固态电容、修复虚焊、重构电源管理模块、精简优化操作系统。
成功率98（需系统辅助），预计成本约5o元，需基础电子焊接工具。
修复后预计性能提升15，系统流畅度提升3o，待机时长增4o。”
“额外技术提取：已成功提取‘基础移动通信模块设计图（部分残缺），早期锂电池结构设计原理，基础触控屏驱动算法逻辑（版本过时）。”
看着这份逻辑清晰、数据详尽的报告，何强嘴角忍不住就咧开了。
成了！
这系统，他妈的简直是外挂本挂！
方案a能让他赶紧弄个能用的手机，应急用。
可方案b的“性能优化”
和“技术提取”
