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一众休息完毕的研发人员重新回到会议室。
崔贺接手会议，他问了一声：“都介绍完了吧？”
何婷波点点头。
崔贺一本正经，脸上再也看不到嘻嘻哈哈的神色，目光有神：“那咱们进入下一个主题，按照国家的建议，该款芯片意义重大，是东大摆脱国外专利封锁的唯一方式和弯道。”
“鉴于芯片拥有者沈北先生，所以我们本次聚集于此，就是想商谈下怎么尽快将该芯片商业化落地。”
“沈北先生，这方面你有什么意见和补充的吗？”
沈北摆摆手：“你们先来。”
何婷波重新站起身，说道：“联合研发小组对商业化落地有过预估。其中有三项技术是和现在芯片技术是重叠的。”
“首先，采用三维光电混合 Noc，用硅光波导做长距离数据干线，电链路只保留最后一毫米；可把 1024 核的等效带宽提升 10 倍而功耗降 3 倍。目前 Intel\/IEc 的硅光专利集中在激光器耦合结构，可改用“无源环形谐振+外置激光阵列”的架构绕过。”
“其次，软件定义封装，通过 chiplet 的“即插即用”接口，让不同工艺节点的芯粒包括逻辑、Io、模拟、射频等像乐高一样组合。接口协议采用开放标准，从而绕开台积电 woS\/Intel EIb 的专有封装专利。”
“最后，全域异步、局部同步的 GALS 时钟：既不用传统 h-tree 也不完全异步，用片上光时钟分发+本地电 pLL；可绕开 Intel 的 sh\/Rg-b 时钟专利。”
沈北咳嗽一声：“那什么……技术上的事情我不管，请直奔主题。”
何婷波尴尬一下，继续说道：“我们打算用6到12 个时间，构建专利地图 + 开源基线。”
“24月之内，完成独立小芯片。”
“36 个月完成产业联盟 + 标准开放。”
“48个月，完成批量商业化落地。”
沈北听完，皱皱眉。
就连崔贺脸色有些黑。
四年时间……商业化落地。
对于一款芯片来说，时间不算长。
但问题现在有芯片参考，怎么还这么慢？
沈北问道：“时间有点长啊，我的意思，是不是人手不够？”
何婷波摇摇头：“研发这一块，不是人多就能解决的，要精！这方面我们汇聚全国顶尖人才，时间方案也是按照这个基础预估的。”
“那问题依旧存在。”沈北说了一句。
何婷波直言不讳的说道：“最大的问题是工艺和思路咱们已经具备了，但要如何制造出来，需要什么设备，这个设备怎么制造，需要大量的下游科研机构和公司来研判。”
“毕竟，这不是买一台光刻机能解决的问题。”
沈北哦了一声。
合着问题是卡在这里了。
简单的理解就是都知道轴承会转。
但怎么制造其中的滚珠，内环，外环，保持架怎么制造，那就需要利用现在的技术和设备，慢慢摸索了。
沈北摸摸下巴，试探性的问了一句：“如果我给你们一台该芯片的生产原型机，能加快速度？”
“什么！”何婷波神色豁然大惊：“这，这种设备都能搞到手嘛？”
“可以试试看。”沈北随便应付着。
不单单是何婷波激动，在场的其他研发人员都震惊的站起来：
“沈先生，如果真的有原型机，我们可以做到两年内商业化落地！”
“糊涂！没有专利束缚，一年都有可能！”
“别乱打包票，商业化落地是大规模生产，复刻原型机有没有难度我们还不知道呢。”
“沈先生，原型机在
