要当面请教他。
林本坚客气道：“Newman，正明他做的主要是在半导体元器件领域的研究，当然也包括EDA电路设计和模拟IC。
我想你是他的学生，之前你发表的论文我也看过，实际上也是半导体元器件方向的内容，我主要做的是光学和半导体的重叠方向。
你提出的问题，我不一定能够答得上来。”
从学术地位和年纪上来说，林本坚要比周新更高，从社会地位上来说，周新无疑高太多。当你不知道该如何称呼对方的时候，称呼对方的英文名总没错。
周新：“我知道你的研究方向，你之前一直在IBM工作，做紫外光的光刻研究。离开IBM自己创业，从事的也是光刻机领域的研究。
我最近对光刻机很感兴趣，所以想和前辈聊聊。”
林本坚的中文说得不太好，因此二人是用英文交流。
“现在光刻机的主流光源采取的是KrF，但是前辈你一直认为ArF才是未来的发展方向。
实际上工业界没有谁采用ArF，无论是尼康还是佳能，他们都一直在KrF上投入研发经费。
我想知道为什么前辈你这么看好ArF。”
ArF和KrF是光刻技术中使用到的深紫外光源，目前主流厂商采用的全部都是KrF。
ASML和台积电合作，在林本坚的带领下，最早开始大规模往ArF方向投入，这也是后续ASML实现技术垄断的关键因素之一。
说到这里就多说两句，大家都知道光刻机是半导体制程中的关键设备，用于将设计图案转移到晶圆上。
但是具体光刻机是怎么作业的，很多人并不是那么清楚。简单来说先在晶圆表面涂上一层光敏性的光刻胶，这种光刻胶会在紫外光照射下发生化学反应，然后改变它的溶解性。
国内光刻机被卡脖子，光刻胶同样被卡脖子。
然后使用光掩膜，一个上面有着细微图案的透明载体，细微图案代表了集成电路中的不同元件和互连。光掩膜被放置在光刻机的光源和硅晶圆之间。
光刻机中的光源（KrF或者ArF）照射到光掩膜上。
光通过图案的开放区域，被阻挡的部分与图案相对应。
然后，光通过投影光学系统，该系统将图案缩放并聚焦到硅晶圆上涂有光刻胶的表面。
经过曝光后，光刻胶中的光敏材料发生化学变化。
在阳性光刻胶中，曝光区域变得更容易溶解；在阴性光刻胶中，曝光区域变得更不容易溶解。
将硅晶圆浸入显影液中，溶解掉光刻胶中发生化学变化的区域。这样，光掩膜上的图案就被准确地转移到硅晶圆表面的光刻胶上。
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