华国不知道未来在芯片领域，分工会越来越明细，半导体厂商们会逐渐专精于某个领域。
原本的垂直制造商，半导体厂商一手包办从芯片设计到芯片制造的厂商只剩下三星和英特尔。
整个九十年代，华国在半导体领域的对标学习对象，先是霓虹企业，然后是高丽企业。
准确来说就是三星。
而周新的出现给了华国另外一种选择，那就是把芯片设计、芯片代工拆分开，设计、制造、供应链上下游的其他技术，都由不同的企业进行供应。
作为一个大国，华国不会放弃原本的战略路线，培育出一家兼顾设计和制造的半导体企业。但是他们也不会放弃在新模式上的探索，尤其是申海市，他们希望在张江复刻硅谷的成功。
以周新的经验来看，一手包办设计和制造会有技术上的优势，当制程来到22nm以下的时候，这种优势愈发明显。
英特尔在14nm领域同时掌握了芯片设计和制造工艺，这是他们能够用14nm做出单核性能最强CPU的重要原因。
垂直制造有技术上的优势，但是开发效率却不及芯片代工、芯片设计的商业分工模式。
后世英特尔的芯片制造部门，一直以来都在制程上处于领先地位，尤其是在2012年的22nm制程上，远超台积电和三星。
这套垂直制造模式给了英特尔极强的信心，但是22nm之后，14nm制程推迟了半年才出来，后来英特尔的制程跳票成了常态，再后来就是把芯片制造外包给台积电。
以至于最后能够在最先进制程上把芯片代工和芯片设计一手承包，依然坚持下来的只有三星。
芯片制造到了3nm时代，英特尔需要台积电的代工产能支持。
强如英特尔，在二十一世纪第一个十年占尽了技术上的优势，也会因为技术研发的路径依赖而出现落后。因此周新对这条路径没有太大的把握。
英特尔后世找台积电代工，并非一个突然的决定，而是长期积累下来的结果。
英特尔找台积电代工主要有两种情况，一种是当初收购的部门，像英飞凌无线部门，本来就有一些采用较旧的台积电28nm制程的RF电路，这种因为原计划需要，没有必要为了转单而转单。
另外一种情况则是英特尔本身造成的问题。产能的规划是长期的环环相扣的过程，其中一个环节出问题就会对未来造成影响。
建厂，准备原材料，培训工程师，调整机器，等技术部门把制程配方调试出来之后，开始小规模试生产。试生产的过程中一边调整良品率，另一边则是芯片设计团队提早一到两年开始设计。
最后在芯片代工和芯片设计约定好的时间，设计团队把设计方案交给晶圆厂，开始一层一层的光罩慢慢做，最后大规模生产、封装、测试、出货。
在原定计划下，英特
