低k介质在超大规模集成电路中，随着器件集成度的提高和延迟时间进一步减小，需要它作为绝缘材料，以保证器件的高速性能并控制能耗。而随着芯片体积的缩小，对低K介质的要求也越来越高。
这在未来大A的半导体市场研报中叫做半导体前驱体材料中的低K前驱体材料。
有领导性的思想作指引，新芯科技在硅谷的研发中心进展很快，基于90nm制程的black diamond技术已经研发完成了，这一技术说白了就是在氧化硅里掺碳，同时采取双镶嵌工艺可以完美解决低介电质薄膜间以及低介电质薄膜与金属连线间的界面结合问题，使低介电质薄膜间的粘着系数大为提高。
中村连连赞叹：“真是了不起的新芯科技，在这一领域之前一直被应用材料公司所垄断，没想到新芯科技在如此短时间内就能够实现技术上的突破。”
应用材料是半导体领域最重要的原材料和设备公司，是很多上游材料的最大供应商，也是第一家进入华国的芯片设备公司。
中村末广不至于要怀疑关建英话语中的真实性，因为材料领域行就是行，不行就是不行。
关建英既然会提出来，说明他们希望和索尼合作，新芯科技的超低K介质材料也会拿来给索尼试用。
关建英说：“我们硅谷的研发中心有着大量经验丰富的工程师和研发人员，新芯科技不仅在移动芯片设计领域有着足够的经验，在半导体材料、芯片代工上同样有着丰富的经验。
好吧，也许芯片代工的经验有限，我们目前确实做不到生产90nm芯片，但是新芯科技绝对具备设计90nm芯片的能力。”
关建英也没想帮索尼生产芯片，无论是新芯自身还是华国本土的芯片制造厂商，现在都不具备90nm芯片生产能力。
别说华国的芯片生产厂商了，台积电目前都被卡着没有进展呢。
所以关建英只是想帮索尼设计90nm芯片，同时把他们研发出来的超低K介质材料推销给索尼，并且把130nm甚至更低制程的芯片卖给任天堂。
对于关建英来说，这次来霓虹也属于行销了。
中村说：“我需要时间来验证我们制造出来的芯片是否真的存在这样的问题，如果存在，那么我想索尼的晶圆厂不会介意从新芯手里购买超低K介质材料。
不仅是索尼，东芝、NEC、松下等，霓虹的芯片生产厂商都不会拒绝在半导体材料上和新芯科技合作。
至于索尼未来掌机的移动芯片设计，我们也可以考虑和新芯合作。”
在公司里，大家聊的都是比较正式的话题，等到了晚上在居酒屋里，中村末广和关建英并排而坐，中村要放松许多。
关建英倒是一直都很放松。
“关桑，和索尼相比，新芯科技这几年的发展有种让人目不暇接的感觉，你们的发展速度太快了，就像上世纪八十年代霓虹的
