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第一百三十五章 新芯半导体的当务之急(3 / 4)

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前,那时候我们还在用劳伦斯·内格尔博士开发的SPICE。

    劳伦斯·内格尔也是你的校友,加州达大学伯克利分校的博士。

    我还记得当时最早的时候用SPICE,后来用Calma GDS,然后最近用Cadence Virtuoso。

    还在用SPICE的时候,我也会犯很多类似的错误。大家都是从新人慢慢成长为一名成熟的工程师

    但是当时我是在一家成熟的模拟IC公司,他们有成熟的产品,有成熟的团队,有形成人才梯队的培养,有完整的培养机制。

    换句话说,他们有这个资本去容错。

    但是我们没有,我知道你有很多钱,非常多的钱,我无法想象的金额。

    但是一家企业不能只靠你的单一输血,这样的企业是被催熟的,它很难有生命力和未来。

    所以我们在早期需要找成熟的工程师,打造出一款拳头产品,然后再招新人,做储备力量培养。

    而不是在一开始的时候就做储备力量培养。”

    关建英提到的SPICE、Calma GDS、Cadence Virtuoso都是EDA工具,用于设计模拟电路。他们之间有一个时间顺序。

    其中Cadence Virtuoso一直到今天依然是主流的EDA工具,只是Cadence打包做了一个叫Cadence设计系统的玩意,把这个涵盖进去了,实现了更丰富的功能。

    周新说:“好吧,我理解你的意思,我知道关叔你在模拟IC领域工作了很多年,从一线员工做到总工程师再到副总裁,对模拟IC公司的经营有自己的理念。

    我们还没有那么快招人,我们先把公司和框架构建好,你愿不愿意来帮我?”

    和林本坚相比,关建英现在正是刚被自己参与创立的公司赶出来,简单来说,正是失意时,他答应的非常快:

    “我来帮你没问题,但是我这个人的性格比较直接,你作为老板,有自己的想法没有问题,但是我同样会有我的想法和我的坚持。

    如果我们的想法不一致,我们之间需要有充分的沟通,来达成某种一致。”

    关建英接着说:“我从来没有认为我的想法、我的经验会一直对的。

    我二十多年前进入集成电路行业,从模拟IC起步,当时业界还是采取的IDM模式,也就是垂直整合制造。

    英特尔、三星、德州仪器、英飞凌等这些企业,他们都是自己一手包办了芯片设计、芯片制造、封测和产品销售。

    只有上游材料、设备、EDA和IP核,是使用其他公司的产品。

    这种模式多好,在当时的我看来,简直是完美的模式,从产品设计到制造全部一手包办

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