而是这种技术不适合过去二十年经济全球化、半导体产业高度分工的趋势。
当趋势结束，光刻机小型化变得不再重要，把东西造出来最重要。
当下还处于经济全球化的黄金时期，ASML的光刻机一体化让参展的半导体企业眼前一亮。
大家认为这是ASML时隔五年之后，对新芯光刻机在东京半导体设备展的回应。
跨越五年的回应。
随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也会相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性等参数变得更为严格。
ASML能做光刻机一体化，是因为欧美过去数十年积累的技术优势，在精度上能够满足光刻机一体化的要求，如果新芯能够获得供应链上下游的支持，他们同样能做到。
问题是这些企业很多都受到瓦森纳协定的限制，导致新芯在工艺制程上再度落后。
ASML应用产品部门的资深副总裁伯特说：“一直以来，芯片厂商对各个制造工艺步骤的优化都是独立进行的，然而当发展至32nm的时候。
这种独立的优化模式便不再适用。我们有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，最终实现更小的器件尺寸。
是的，这是我们第一次反超新芯光刻机和尼康，成为全球光刻机工艺的No.1。”
伯特很得意，欧美资本对ASML的支持完全可以用不遗余力来形容。
即便是在金融危机期间，先是荷兰给了ASML一笔10亿美元的无息贷款，然后是英特尔和台积电参与了ASML的再融资。
要知道台积电可是裁员了一万人。
而ASML不仅没有裁员，反而扩充了研发部门。
新芯也没闲着，同样扩大了对新芯光刻机以及上下游国产供应商的扶持，同时为了打压ASML的市场，新芯光刻机还降价了。
新芯和AMSL在光刻机领域的竞争，带来的直接后果就是尼康和佳能被干得奄奄一息，ASML和新芯光刻机扩张的员工，大部分都来自尼康和佳能。
尼康别说扩张和研发，他们连之前的产能都维持不住了。
要不是华盛顿盯着，尼康甚至想把光刻机业务剥离出来卖给新芯。不让我玩，我干脆不玩了。
“在芯片设计阶段，ASML的一体化光刻技术使用实际的光刻机配置和调节功能，以工艺窗口最大化为目标来创建瞄准指定工艺世代和应用的设计。
他们采用了全新的光源掩模优化技术，可以为光瞳形状带来灵活性，并提供额外设计自由度。ASML这次旧金山的发布会放了很多大招，这些技术的结合，使光源掩模和照明源实现无以伦比的协同优化，帮助他们获得了最大的工艺窗口。”林本坚神情凝重
